Galvanizarea terminalului este un fel de proces de electrodepunere a metalelor, care se referă la un proces în care ionii metalici simpli sau ionii complecși sunt deversați pe suprafața unui solid (conductor sau semiconductor) prin metode electrochimice și reduceți la atomii metalici atașați la suprafața electrodului pentru a obține un strat metalic. Terminalele Molex electroplacate nu numai că au proprietăți electrice mai bune, dar au și durabilitate și lipire pentru a rezista la temperaturi ridicate. Atunci când se utilizează metal, zona de conectare este placat selectiv cu metal prețios pentru a reduce costurile, iar alte părți ale terminalului pot fi placate cu staniu sau nichel. Staniu este utilizat în special pentru zona coada de lipit a unui terminal.
Stratul de subalistor de nichel este factorul principal care trebuie luat în considerare pentru placarea metalelor prețioase. Acesta oferă mai multe funcții importante pentru a asigura integritatea interfeței de contact terminal. Prin suprafața pozitivă a oxidului, nichelul oferă un strat de izolare eficient, blocând substratul și găurile mici, reducând astfel potențialul de coroziune a găurilor mici; și oferind un strat dur sub stratul nobil de placare din metal. Stratul de sprijin, îmbunătățind astfel durata de viață a acoperirii.
Pretratarea și placarea pregătesc materialul, inclusiv mai multe etape de prelucrare: curățarea, îndepărtarea bavurilor de pe terminale. De exemplu, un pas numit activare necesită înmuierea piesei în acid pentru a elimina pelicula de oxid și răzuire ușoară a suprafeței pentru a obține o mai bună aderență metalică de acoperire. Materialul de acoperire este depus pe substrat. Acesta utilizează curentul electric pentru a genera o atracție moleculară și a conecta chimic între metalul principal al terminalului și materialul de placare. Post-tratament este spălarea, curățarea, etanșarea, neutralizarea și uscarea după acoperire. 100% din produsele chimice de acoperire trebuie să fie eliminate din părțile acoperite
