De ce să folosiți placarea cu aur?
Aurul este utilizat de obicei în aplicații de înaltă fiabilitate, tensiune joasă sau curent scăzut. Aurul este folosit în aplicații cu ciclu înalt deoarece este durabil și are o rezistență excelentă la abraziune. Aurul Samtec este aliat cu cobalt, ceea ce crește duritatea.
Aurul este un metal prețios, ceea ce înseamnă că nu răspunde prea mult la mediu. Prin urmare, aurul este recomandat și pentru mediile dure, deoarece nu produce oxizi care pot duce la creșterea rezistenței la contact.
Aurul este uneori un „must have”, deoarece conectorii sunt miniaturizați, contactele sunt prea mici pentru a genera o forță normală. Prin urmare, forța normală scăzută ghidează nevoia de placare cu aur.
Dezavantajul aurului este în primul rând costul, urmat de porozitatea placajului mai subțire și de unele nuanțe de lipit. Mai exact, mulți clienți le-au lipit „cu succes”, dar nu le-au lipit pe Au, deoarece Au se dizolvă în lipirea topită. Ele sunt lipite la nichel sub Au. Deci, este adevărat din punct de vedere tehnic că aurul are o lipitură slabă.
De ce să folosiți placarea cu cositor?
Staniul este o alternativă ieftină la aur, cu o lipibilitate excelentă. Spre deosebire de aur, staniul nu este un metal prețios. Staniul începe să se oxideze în momentul în care este expus la aer. Prin urmare, sistemele de contact cositorite necesită o forță normală mai mare și o zonă de ștergere de contact mai lungă pentru a sparge acest film de oxid.
Staniul este de obicei preferat din cauza costului său relativ scăzut în aplicații cu un număr mic de cicluri de împerechere cu o forță normală adecvată.
Care sunt cele mai populare opțiuni de placare?
Placarea selectivă cu aur este cea mai populară opțiune de placare a Samtec, deoarece oferă designerilor tot ce este mai bun din ambele lumi. Zona de contact, zona critică pentru pinii de contact și terminale și transmisia semnalului, are fiabilitatea aurului. Cozile sunt lipite pe placă pentru un cost mai mic și o lipire îmbunătățită a staniului.
Se poate suda aurul?
Acest proces trebuie luat în considerare cu mare atenție, deoarece placarea cu aur se dizolvă în lipire, astfel încât riscul de contaminare a băii de lipit și fragilizare a aurului este real:
După cum am menționat anterior, pasta de lipit nu se va lipi pe placa de aur. Placa de aur este dizolvată în lipitura topită și lipirea se face pe placa de bază de nichel.
Deteriorarea devine o problemă odată ce greutatea aurului contribuie cu 3 până la 5 la sută la îmbinarea de lipit.
Ce efect are grosimea placarii cu aur asupra contactelor și conectorilor electrici?
Prețurile aurului se apropie de maximele istorice, așa că se așteaptă ca producătorii care îl folosesc să dorească să reducă costurile cât mai mult posibil. Prin urmare, suntem adesea întrebați dacă cantitatea de aur poate fi redusă. Depinde de situație.
Există două moduri de a realiza acest lucru: fie reduceți suprafața de placare, fie reduceți grosimea depozitului de aur. În unele cazuri, placarea selectivă poate fi utilizată pentru a reduce zonele care necesită aur.
În ceea ce privește grosimea redusă, aceasta depinde de aplicație, multe dintre acestea fiind guvernate de specificațiile MIL sau specificațiile ASTM. Acest lucru este valabil mai ales pentru componentele placate cu aur utilizate în domeniul militar și aerospațial. Produsele comerciale și de consum pot fi candidate pentru subțiere, dar trebuie luată în considerare posibilitatea de a sacrifica performanța și longevitatea.
Specificarea și menținerea grosimii corecte de placare este esențială pentru a obține cele mai bune performanțe de la componentele electronice pasive. Mulți factori trebuie luați în considerare atunci când se specifică grosimea, inclusiv aplicarea produsului, mediul și durata de viață estimată.
Pentru unele componente, forțele de inserare și extracție și testarea ciclului de viață pot reprezenta cea mai mare îngrijorare. Indiferent de grosimea folosită, aurul întărit cu nichel poate rezista mai bine decât aurul său pur mai moale. În acest caz, grosimea nu este la fel de importantă ca duritatea. Cu toate acestea, dacă testarea ciclului de viață este critică, un strat de aur mai gros de 0.000050 inchi va dura mai multe cicluri decât 0,000030 inci.
Pentru alte componente, lipirea sau porozitatea pot fi caracteristici cheie. Când porozitatea este importantă, se preferă o placare cu aur mai grea sau două straturi de aur. Cu toate acestea, grosimi mai mari de aur pot avea un impact negativ asupra lipirii. Mai mult de 0, 0,000050 inci de aur va face ca îmbinarea de lipire să devină fragilă, așa că mai puțin aur este cel mai bine pentru ca acesta să se lipească corect de placa de bază de nichel.
Dacă aveți nevoie de cicluri mari, forță scăzută, porozitate bună și lipibilitate, nu vă faceți griji. Un depozit de aur cu 0,000050 inchi de aur va oferi toate cele de mai sus dacă conectorul este pre-coasitor înainte de a fi pus în funcțiune. Pre-cositorirea va îndepărta cea mai mare parte a aurului și va proteja suprafața de nichel cu un strat de staniu. Orice aur rămas este îndepărtat atunci când este în cele din urmă lipit în aplicarea sa.
Multe părți de contact se împerechează o singură dată într-un mediu relativ blând, ceea ce face ca inserarea/înlăturarea și porozitatea să fie mai puțin critice. Acesta este un alt exemplu în care aurul este suficient.
Deci, subțierea poate economisi bani? În unele cazuri, da. Dar trebuie să ne amintim că principalele motive pentru specificarea aurului pentru piesele conectorului sunt rezistența la coroziune și conductivitatea electrică. Acești factori trebuie să fie în centrul oricărei decizii de subțiere.
